Penggilingan Wafer

Wafer Grinder digunakake ing industri semikonduktor, kang bisa cepet lancip wafers, lan uga bisa digunakake kanggo lancip bahan Ultra-lancip liyane. Kayata wafer silikon, silikon karbida, sapir, gallium arsenide, gallium nitride, keramik, litium tantalate, lithium niobate, indium sulfida, barium titanate, senyawa cetakan, kripik, lsp.

Kaluwihan saka gilingan wafer diprodhuksi dening Tengyu:

1). Efisiensi roduksi sing dhuwur, kacepetan roda penggilingan maksimal bisa tekan 3000rpm;

2). Kekandelan wafer 2.6-inch bisa 60um;

3). Kekandelan bisa dikontrol kanthi efektif, lan toleransi ketebalan bisa dikontrol ing ± 0,005;

4). Flatness lan paralelisme luwih dhuwur tinimbang grinders biasa;

5). Program kasebut dikontrol kanthi tepat lan operasi kasebut gampang.
6). Adsorpsi vakum, prodhuk tetep mantep lan ora gampang rusak.

Gilingan wafer dipérang dadi rong jinis: semi-otomatis lan kanthi otomatis. Antarane wong-wong mau, ana akeh model semi-otomatis, kalebu model dhasar, model spindle ngambang udara, model sumbu dual, lan model sumbu tunggal, saben duwe fungsi lan akurasi sing beda. Yen sampeyan butuh, hubungi layanan pelanggan kanthi rinci kanggo konfirmasi model sing paling cocog kanggo sampeyan.

Gilingan wafer diprodhuksi dening Tengyu wis sijine ing pasar kanggo akèh taun. Amarga aplikasi sing wiyar, produk sing diencerake duwe presisi sing dhuwur, umur layanan sing dawa lan tingkat kegagalan sing sithik, lan wis entuk pujian sing padha karo para pelanggan.

Kita minangka produsen penggiling wafer ing China, lan penggiling wafer kita diekspor menyang Malaysia, Singapura, Indonesia, Thailand, Korea Selatan, Taiwan, Rusia lan negara liya.

Silicon Carbide Wafer Thinning Machine
Silicon Carbide Wafer Thinning Machine utamané digunakake kanggo thinning bahan substrat kayata wafer silikon, gallium arsenide, keramik karbida silikon, keramik zirconia, grafit, litium tantalate lan liya-liyane.
Waca Luwih Kirim Enquiry More
Peralatan Pangolahan Wafer
Aplikasi saka Peralatan Pangolahan Wafer: Semikonduktor wafer grinding utawa back-thinning saka bahan canggih, kayata: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Waca Luwih Kirim Enquiry More
Ultra-Tipis Grinding
Aplikasi Grinding Ultra-Thin: Grinding Ultra-Thin utawa back-thinning saka bahan canggih, kayata: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.
Waca Luwih Kirim Enquiry More
Semikonduktor Wafer Grinder
Aplikasi saka Semiconductor Wafer Grinder: Semikonduktor wafer grinding utawa back-thinning saka bahan canggih, kayata: SiC, GaAs, Sapphire, Si, GaN, InP.â¢ Komponen optik ultra-presisi, kayata kaca ULE, High - Sintilator partikel energi, Film Fluorescent, Kaca proyeksi.
Waca Luwih Kirim Enquiry More
Wafer Grinder Kanggo Material Resin
Gilingan wafer kanggo materi resin cocok banget kanggo produk kanthi kekerasan sing relatif dhuwur, kekandelan ultra-tipis lan presisi dhuwur ing flatness lan kualitas permukaan. Desain kompak kanthi kontrol lanjut lan pemantauan proses ndadekake mesin iki cocog kanggo riset & pangembangan utawa kanggo produksi komponen lanjutan kanthi volume sing sithik.
Waca Luwih Kirim Enquiry More
Wafer Grinder Keramik Substrat
Wafer Grinder Keramik substrate cocok banget kanggo produk karo atose relatif dhuwur, kekandelan Ultra-tipis lan jurusan dhuwure tliti ing flatness lan kualitas lumahing. Desain kompak kanthi kontrol lanjut lan pemantauan proses ndadekake mesin iki cocog kanggo riset & pangembangan utawa kanggo produksi komponen lanjutan kanthi volume sing sithik.
Waca Luwih Kirim Enquiry More