Javanese Javanese
Restore
Omah > Produk > Penggilingan Wafer > Mesin Penggiling Wafer Vertikal kanthi Otomatis > Mesin Penggiling Wafer Vertikal Presisi Tinggi
Mesin Penggiling Wafer Vertikal Presisi Tinggi

Mesin Penggiling Wafer Vertikal Presisi Tinggi

Mesin penggiling wafer vertikal presisi dhuwur bisa nggiling bahan semikonduktor generasi katelu kayata SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. Seri DL-GSD minangka mesin penggiling sing digawe dhewe ing China, lan kinerjae wis tekan standar donya.Kata kunci:Advanced, Produsen, Pabrik, Customized, Ing Simpenan, Kutipan, High Precision, Gampang-maintainable

Kirim Enquiry

Katrangan Product

Iki minangka grinder / polisher kanthi efisiensi dhuwur kanggo wafer.


1. Apa bisa TMesin Penggiling Wafer Vertikal Presisi Dhuwur Doï¼


Mesin penggiling wafer vertikal presisi dhuwur bisa nggiling bahan semikonduktor generasi katelu kayata SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. Seri DL-GSD minangka mesin penggiling sing digawe dhewe ing China, lan kinerjae wis tekan standar donya.


2. Apa Dhuwur Precision Vertikal Mesin Grinding Wafer dumadi Ofï¼


1). Seri DL-ES55 Hydrostatic air-floating electric spindleã

Kaluwihan: Air prewangan wis rigidity dhuwur, geter kurang, expansion termal kurang lan owah-owahan kacepetan cilik.

Spindle listrik sing ngambang udara nggunakake bahan microporous sing kaku minangka blok flotasi udara, lan akurasi spindle, urip, permeabilitas udara lan stabilitas ana ing ngarep produk spindle donya.




2). Manipulator



3). Meja kerja bantalan udara hidrostatik




4). NCGï¼¼(Non Contact Gaugeï¼).
kauntungan:
Non-kontak, nyuda tingkat fragmentasi
Luwih akurat, bisa ngukur ketebalan wafer sawise de-adhesive
Spesifikasi: Akurasi ⤠1 μm

Repeatability 0,1 μm






3. Gampang operasi


Dilengkapi tampilan kristal cair jinis tutul lan GUI (Antarmuka Pangguna Grafis) kanggo nambah kenyamanan operasi. Layar kontrol bisa nampilake status pangolahan lan status peralatan bebarengan.






4. Carane High Precision Vertikal Mesin Grinding Wafer dianggo?


1). Selehake kaset wafer ing meja materi, lan tabel materi kanthi otomatis kalibrasi kaset waferã

2). Manipulator njupuk wafer saka kaset wafer lan nransfer menyang tahap nuntun wafer; posisi tataran nuntun lan nuntun wafer.
3). Turntable utama muter menyang stasiun A kanggo grinding, NCG ndeteksi kekandelan wafer lan kanthi otomatis menehi kompensasi jumlah feedã
4). Turntable utama muter menyang stasiun B kanggo polishing, lan NCG ndeteksi kekandelan wafer lan kanthi otomatis menehi kompensasi jumlah feed.
5). Turntable utama muter menyang stasiun C kanggo reresik lan garingã

6). Robot ngasilake wafer sing wis diresiki menyang kaset wafer.





5. Spesifikasi KanggoMesin Penggiling Wafer Vertikal Presisi Tinggi


Spesifikasi

Unit

DSG200A

DSG300A

Diameter wafer

inch

4â, 6â, 8â

8â, 12â

Metode Penggilingan

-

In-feed grinding karo Rotasi wafer

Grinding Wheels

mm

Diamond wheel (grinding-axis)

Pad polesan

ï¼¼¼CMP padï¼

 

Diamond wheel (grinding-axis)

Pad polesan

ï¼¼¼CMP padï¼

 

grinding-axis

daya dirating

KW

~4

5.5

kacepetan Rated

r/min

1000~7000

1000~4000

Precision

Flatness

μm

< 1.5

< 3

kasarasan

μm

Ry 0.13(karo #2000 rampung)

Ry 0.15(karo #1400 rampung)

Ukuran mesin (WxDxH)

mm

2500x4500x1800

Bobot

KG

Kira-kira 4000KG

Kira-kira 5000KG


6.Pabrik Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. dumunung ing Guangming New District, Shenzhen, China, kanthi ibukutha kadhaptar 5 yuta yuan, sing area tanduran kira-kira 13.000 meter persegi. Iki minangka perusahaan sing melu teknologi grinding lan polishing permukaan. Perusahaan spesialisasi ing R&D, produksi lan dodolan macem-macem peralatan grinding warata tliti dhuwur, peralatan polishing flat, peralatan thinning kacepetan dhuwur, peralatan polishing 3D lan consumables ndhukung. Produk kasebut akeh digunakake ing proses presisi segel mekanik, komunikasi elektronik, keramik, semikonduktor, kristal optik, aeroangkasa, cetakan otomotif, LED, aksesoris ponsel, hardware lan komponen liyane. Basis pelanggan nyebar ing saindenging negara lan ing luar negeri, lan wakile kalebu TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser, lan akeh perusahaan kondhang liyane.


7. FAQ

Q1: Apa sampeyan perusahaan dagang utawa pabrikan?
A: Kita produsen. Kita duwe pabrik dhewe lan teknisi sing berpengalaman.

Q2: Apa syarat pembayaran sampeyan?
A: T / T 30% minangka simpenan, lan 70% sadurunge pangiriman. Kita bakal nuduhake foto produk lan paket sadurunge sampeyan mbayar saldo.

Q3: Apa syarat pangiriman lan wektu pangiriman sampeyan?
A: EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Umumé, iku bakal njupuk 7 kanggo 20 dina sawise nampa advance payment.The tartamtu wektu pangiriman gumantung ing item lan jumlahe pesenan.

Q4: Apa sampeyan bisa nyedhiyakake dhukungan teknologi?
A: Kita lagi ing lapangan iki luwih saka 20 taun. Yen ana masalah, hubungi kita, kita bakal menehi saran saka insinyur kanggo mbantu ngatasi masalah.

Q5: Apa MOQ produk sing disesuaikan?
A: Kita minangka pabrikan lan bisa menehi MOQ cilik kanggo produk sing disesuaikan.

Q6: Apa sampeyan nyoba kabeh barang sadurunge dikirim?
A: Ya, saben produk bakal dites sadurunge dikirim.

Q7: Kepiye carane nggawe hubungan jangka panjang lan apik bisnis kita?
A.: Kita njaga kualitas apik lan rega sing kompetitif kanggo njamin para pelanggan entuk manfaat, lan kita ngajeni saben pelanggan minangka kanca lan kita ikhlas nindakake bisnis lan kekancan karo dheweke, ora preduli saka ngendi asale.

Q8: Apa ana jaminan kualitas?
A: We offer jaminan kualitas siji taun. Kita tanggung jawab kanggo kualitas segel mekanik.

Kategori sing gegandhengan

Mesin Penggiling Wafer Vertikal kanthi Otomatis

Mesin Penggiling Wafer Semi Otomatis

Mesin Penggilingan Wafer Horizontal

Send Inquiry

Mangga bebas menehi pitakon ing formulir ing ngisor iki. Kita bakal mangsuli sampeyan ing 24 jam.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com